7月19日：利扬转债今日上市

今日无新债申购。

今日新债上市：「利扬转债」今日上市，预计合理上市价格在115-120元左右。正股利扬芯片主营集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。利扬转债转股价为16.13元，转股价值为91.82，溢价率8.91%，规模5.20亿，不算迷你转债，结合转债评级为A+，预计上市首日价格在115-120元附近。

配债：「合顺转债」下一个交易日申购，发行规模3.38亿，转股溢价率0.75%，转股价值100.75元。正股聚合顺，公司所属板块是化学制品。主营业务是尼龙6切片研发、生产、销售，核心概念题材是新材料。公司2024年一季报显示的营业总收入为16.39亿元，同比增长28.49%。扣非归母净利润为0.64亿元，同比增长29.63%。7月19日当天收盘后持934股聚合顺的股票，可以获配1手（10张）可转债。不建议为配债买入正股。

风险提示：

以上分析基于客观数据，但市场走势具有不确定性，因此不代表市场的实际情况。请投资者自行斟酌，对自己的资金负责。

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